继大消费、大医药、高端制造产业链科普之后，本文开始继续为大家带来关于【TMT产业链】的科普，主要探讨三个问题：TMT都包含哪些产业？都有哪些深耕TMT行业的基金经理？如何布局TMT板块？

  在行业科普系列文章中，我们尝试着对A股的行业进行了初步的划分，将申万（2021）31个一级行业总结为大消费、大医药、高端制造、TMT、周期及能源材料、金融、房地产及基建等7个大类。

  按照我们之前对申万一级行业（2021）的分类，我们将电子、计算机、通信、传媒（也可归类为可选消费）归类为TMT板块，这也符合TMT的定义：Technology（科技），Media（传媒），Telecom（通信）。

  我们将上面的TMT行业延伸至申万三级行业（2021），便能够正常的看到更详细的TMT各子行业的构成，见下图：

  数据来源：Wind；数据截止日期：2023/1/9；注：表中代表公司仅为举例说明之用，非推荐

  电子行业是我们国家的经济最具活力、最有创新性的行业之一，从上世纪90年代开始，在全球化浪潮下，我国依靠科学技术进步走出了一条市场主导、政府推动，引进、消化、吸收、不停地改进革新之路，取得了跨越式发展。

  电子行业可根据产业链思维分为上游的原材料，中游的元器件以及组装环节，下游的终端产品。

  电子行业的终端产品大多是围绕着消费者应用而设计，所以有时也称之为“消费电子”，按照使用场景可大致分为：通讯类（手机等）、办公类（电脑、打印机等）、娱乐类（可穿戴设备、VR/AR、平板电脑等）以及其他（白色家电、婴儿家具等）四大类。

  电子行业的上市公司则大多分布在在中游环节，比如：半导体、元器件、光学、电学、组装等。

  半导体（semiconductor）是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，芯片通常制作在半导体晶片的表面上，是集成电路的载体。广义上，我们将半导体≈芯片≈集成电路。

  半导体产业链大概能分为设计、制造、封测三个环节。设计环节是根据终端客户需求设计出相应的电路图供晶圆制造企业使用，该环节需要使用自动设计软件EDA，部分设计还需要使用授权的IP核。制造环节包括晶圆制造厂完成的氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等七大工艺步骤，在制造过程中需要使用各类半导体设备和半导体材料。封测环节是指由封测厂完成的贴膜、磨片、贴片、划片、装片、键合、测试等后道工艺。

  在当前“百年未有之大变局”的历史格局之下，各行各业的数字化转型升级正在加速推进，基础设施的自主可控亦被升至新的战略高度，板块内有大量标的均具备低估值、大空间、长赛道的特点，有望持续受益。

  按照传统的计算机行业分类方法，大致可大致分为硬件和软件，以及IT服务商。硬件处于上游（底层）环节，比如通讯设备、网络设备、安防设备、IDC（互联网数据中心）等，软件则处于中游环节，包含横向通用软件以及垂直应用软件。2022年底至今，持续受关注的信创、数据要素等主题，则大多属于计算机行业，因此对于2023年的计算机行业要重点关注。

  通信行业可以划分为上游的设备商（包含网络设备、线缆、终端等）和中游的通信服务商（移动、联通、电信以及其他）。

  我们每天用的5G、WIFI等服务就是通信行业的相关企业来提供的，尤其是在后5G时代，万物互联，通信行业还是存在着众多的投资机会的。

  传媒行业数字媒体（视频、图片、文字）、广告公司、电视广播、出版商、影院以及大厂争相布局的游戏板块。其中，游戏、短视频是众多企业布局的重点领域。

  由于篇幅有限，关于TMT产业链的大致介绍就到这里了，我们下一篇文章会继续梳理国内TMT主题的主动型基金和被动型基金都有哪些，探讨如何投资TMT领域，敬请期待。